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2025年全球八英寸产能将因此年减约0.3%，正式进入负成长局面。
根据TrendForce集邦咨询最新晶圆代工调查，近期八英寸晶圆供需格局出现变化：在台积电、三星两大厂逐步减产的背景下，AI相关Power IC需求稳健成长，加上消费产品担忧下半年IC成本提高、产能遭排挤而提前备货，除了中国大陆晶圆厂八英寸产能利用率自2025年已先回升至高水位，其他区域业者也已接获客户上修2026年订单，产能利用率同样上调，代工厂因此积极酝酿涨价。
在供给方面，台积电已于2025年正式开始逐步减少八英寸产能，目标于2027年部分厂区全面停产。三星同样于2025年启动八英寸减产，态度更加积极。TrendForce集邦咨询预期，2025年全球八英寸产能将因此年减约0.3%，正式进入负成长局面。2026年尽管SMIC（中芯国际）、Vanguard（世界先进）等计划小幅扩产，仍不及两大厂减产幅度，预估产能年减程度将扩大至2.4%。
2025年12月24日，中芯国际正式向下游客户发布涨价通知，明确对8英寸BCD工艺代工提价约10%。随后中国台湾晶圆厂世界先进迅速跟进，同款工艺涨价幅度同样达到10%，形成明确的行业联动。早在二季度，华虹半导体就已率先上调成熟制程价格，三季度便显现盈利成效。
此次涨价并非源于整体需求爆发。多数终端客户对2026年的出货规模仍持谨慎观望态度，主要受到“存储器超级周期”带来的不确定性影响。过去15年间，4GB容量的动态随机存取存储器（DRAM）内存价格峰值约为20美元，而到2025年末，这一价格已攀升至40-50美元。因此诸多半导体大厂为确保年底交付，不得不提前采购逻辑与模拟芯片，又因担忧存储器供应不足而不敢大规模下单。
从接单结构来看，服务器、工业控制及车规相关急单持续涌入，尤其是NOR Flash、模拟芯片及电源管理IC（PMIC）等产品供不应求。部分代工厂管理层坦言，为优先保障高毛利及战略价值客户的交付，已主动延后部分智能手机相关出货。这种选择性接单策略进一步印证了成熟制程报价上调的合理性。成本压力也是推动涨价的重要因素。近年来，金属原材料、能源及人力成本同步上涨，而成熟制程的产能弹性持续收缩。
产业链上游的半导体设备与材料企业成为“间接赢家”，晶圆厂盈利改善后，资本开支意愿显著增强，直接拉动上游需求。设备领域，北方华创2025年三季度订单金额同比增长45%，其中刻蚀机、薄膜沉积设备订单占比超60%，核心客户正是中芯国际、华虹半导体等扩产中的代工厂；中微公司的3nm刻蚀机已通过台积电验证，进入批量供货阶段，受益于先进制程扩产，公司四季度营收预计同比增长50%以上。材料领域，国内硅片企业迎来突破契机，中环股份、沪硅产业的8英寸硅片出货量同比增长超40%，12英寸硅片良率稳步提升至95%以上，12月下旬四家头部硅片企业联合上调报价，平均涨幅达12%，打破了海外企业长期垄断的定价格局；光刻胶、电子特气等材料企业也加速导入供应链，安集科技的铜互连抛光液在中芯国际的渗透率持续提升，华特气体的光刻气已稳定供应台积电、三星等国际大厂，2025年12月半导体材料指数总市值突破5200亿元，较年初上涨32%，反映出市场对产业链上游国产化的乐观预期。与此同时，产业链下游的芯片设计公司则成为涨价压力的主要承接者，面临“上下游双重挤压”的困境。
集邦咨询数据显示，2026年全球晶圆代工产业营收将增长19%，总营收预计为2,032亿美元，这主要由台积电主导及AI驱动。按区域来划分，2026年全球十大晶圆代工企业总营收中，有78%的营收来自中国台湾地区，中国大陆地区的份额为8%，韩国的份额为7%。从预测的各主要晶圆代工厂商2026年的营收表现来看，台积电的营收将有望保持同比20%以上的增长，此外华虹集团、世界先进、晶合集成则有望保持接近20%的同比增长；三星电子、格罗方德、联电、中芯国际、Tower的同比增幅都预计在5%上下。
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